新散熱技術韓媒三星00 導入，望改善過熱瓶頸

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The 韓媒Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源：Samsung）

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取消 確認配合 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）改善導熱與耐熱表現 ，望改

Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足，代妈25万一30万HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層，以解決長期存在的過熱與性能衰退問題
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Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程 ，

業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度，

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，【代妈应聘公司】